晶合集成属于什么级别 晶合集成概念股

晶合集成（股票代码：688249），全称合肥晶合集成电路股份有限公司，是一家专注于12英寸晶圆代工服务的公司。公司成立于2015年，于2023年5月成功在上海证券交易所科创板上市，成为安徽省首家纯晶圆代工企业。晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率居全球领先地位。

晶合集成所属概念及行业地位

1.所属行业 晶合集成所属行业为半导体行业，这是我国当前重点发展的战略性新兴产业之一。

2.公司章程 晶合集成的公司章程规定了公司的组织架构、股东权益、经营管理等方面的事宜。

3.相关证券 晶合集成的股票代码为688249，该股票可在富途牛牛等平台上查看股票价格、新闻、历史走势图、分析师评级、财务信息等。

4.所属指数 晶合集成所属的指数为上海证券交易所科创板指数。

5.所属系别 晶合集成所属系别为集成电路行业。

晶合集成融资融券情况

1.融券偿还 近期，晶合集成融券偿还0.00股，融券卖出2.85万股，融券余额为446.36万元。

2.融资买入 晶合集成近期获得融资买入额0.50亿元，融资偿还额0.43亿元，净买入750.05万元。

3.融券卖出 晶合集成近期融券卖出0.07万股，净买入0.04万股。

晶合集成财务状况

1.市净率 目前晶合集成的市净率为2，处于较高水平。

2.财务数据 晶合集成的财务数据包括财务摘要、财务指标、资产负债表等。

晶合集成投资价值

1.市场占有率 晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率居全球领先地位，具有较强的市场竞争力。

2.业绩表现 晶合集成的业绩表现良好，近年来收入和利润持续增长。

3.行业前景 随着我国半导体行业的快速发展，晶合集成所在的集成电路行业具有良好的发展前景。

晶合集成作为一家专注于12英寸晶圆代工服务的公司，在行业地位、市场表现等方面具有较高价值。投资者在关注晶合集成的也应密切关注其财务状况、融资融券情况以及行业动态，以作出更为合理的投资决策。