晶方科技生产什么

晶方科技是一家主要从事传感器领域封装测试业务的公司。该公司具备多样化的先进封装技术，并且拥有8英寸和12英寸晶圆级芯片封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别、环境光感应、医疗电子和汽车传感器等。

1. 全球领先的3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务供应商

如今，晶方科技成为了全球领先的3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务供应商。公司的主要产品有影像传感器、生物身份识别、环境光感应、医疗电子和汽车传感器等。

2. 集成电路的封装测试和产品类型

晶方科技的主营业务是集成电路的封装测试。产品类型包括晶圆级封装产品和非晶圆级封装产品。晶圆级封装产品主要包括影像传感器芯片等。

3. 第二家全球提供晶圆级芯片尺寸封装量产技术的高科技公司

晶方科技是目前***大陆第一家、全球第二家能够大规模提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产技术的高科技公司。公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径。

4. 传感器领域的封装测试业务

苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司提供芯片封装、芯片测试、芯片设计等服务。公司成立于2005年6月，总部位于苏州。

5. 高端封装和CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先

晶方科技专注于高端封装，特别是CMOS影像传感器晶圆级封装技术方面具有领先地位。公司拥有WLCSP和TSV等封装技术，为客户提供优质的封装解决方案。

6. 集成电路产品的研发、制造、封装和测试

晶方科技主要从事集成电路产品的研发、制造、封装和测试，并销售相关产品并提供配套服务。公司是国内首家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级封装的企业。

7. 引领全球新型传感器先进封装技术的公司

晶方科技成立于2005年6月，并于2014年在上海证券交易所上市。经过15年的发展，公司成为全球新型传感器先进封装技术的引领者，并拥有全球最大的晶圆级芯片尺寸封装能力。

8. 半导体封装测试行业和晶圆级封装技术

晶方科技属于半导体集成电路（IC）封装测试行业，该行业包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支。晶方科技是***第一家能够大规模提供晶圆级芯片尺寸封装的公司。

以上是关于晶方科技的相关内容的介绍。作为一家从事传感器领域封装测试业务的企业，晶方科技以其先进的封装技术和广泛的产品线，在全球封装测试行业中占据重要地位。