丹邦科技是什么概念

丹邦科技是什么概念

丹邦科技（股票代码：002618）是一家专业从事挠性电路与材料研发和生产的***高新技术企业。下面将对丹邦科技的相关概念进行

1. 丹邦科技的业务范围

丹邦科技致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案。公司主要从事柔性电子材料的研发、生产和销售，包括聚酰亚胺（PI）薄膜和柔性电子封装材料。丹邦科技还是***级挠性电路与材料研发中心的拥有者，是***最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品的供应商。

2. 得润电子与丹邦科技

得润电子（股票代码：002055）是丹邦科技的合作伙伴，其主营业务为电子连接器及线束产品的研发、生产和销售。得润电子作为下游终端消费电子行业的重要供应商，与丹邦科技共同开展研发和生产。

3. 丹邦科技的突破

丹邦科技成为世界上唯一具备生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料能力的企业。这使得丹邦科技在市场上具有竞争优势。特别是在智能手机和液晶显示器市场迅速扩大的背景下，丹邦科技的产品在VIVO、OPPO、联想、小米等国内手机厂商中有着广泛的应用。

4.丹邦科技的成立和资本

丹邦科技成立于2001年，注册资本为人民币36528万元。作为***高新技术企业，丹邦科技是***高技术研究发展计划成果产业化基地之一，致力于推动科技成果向产业转化。

5. 丹邦科技的概念股

丹邦科技是与其他公司共同构成柔性线路板产业链的关键企业之一。其概念股包括得润电子、超华科技、生益科技、中京电子、深圳惠程、光韵达和星星科技等。柔性线路板以其高可靠性、轻薄柔性等特点，在智能穿戴、手机、汽车电子等领域有着广泛的应用前景。

6. 丹邦科技的未来发展方向

丹邦科技表示，未来的重点发展方向之一是PEEK材料。PEEK材料具有耐高温、耐腐蚀和高机械强度等特点，被广泛应用于航空航天、电子设备、汽车和生物医药等领域。丹邦科技将继续加大研发和生产PEEK材料，以提供更多应用于高端产品的解决方案。

丹邦科技作为一家在微电子领域提供柔性互连解决方案的企业，凭借其独特的技术优势和市场竞争力，在国内外客户中享有盛誉。随着柔性电子行业的快速发展，丹邦科技有望进一步拓展其业务，并引领行业的发展。