6s芯片门，iphone 6 芯片

6s芯片门：ihone6芯片背后的故事

苹果芯片门事件的背景

***苹果公司产品ihone6S和6Slus芯片门事件引起了广泛关注。据悉，这两款手机采用的处理器由台积电和三星两家公司代工，但三星处理器的效能和电池续航力明显不如台积电。同样价格购买的手机，电池续航力却存在明显差异，这让许多消费者感到愤怒。

苹果自研芯片的历程

苹果自研芯片的历程始于2014年九月份的ihone6系列发布会上。这款芯片是苹果首款台积电代工版本，采用了台积电20nm制程工艺。在苹果的发展历程中，芯片技术的突破一直是推动产品创新的关键因素。

ihone内部设计的演变

从ihone3G开始，ihone的内部设计发生了明显变化。C等元器件布局更为规整，规划也更加合理，使ihone更像一款现代化电子设备。到了ihone6lus，这个问题尤其严重，世界上几乎没有任何一台ihone6lus不弯。

ihone6的发热问题

ihone6在外观上进行了全面升级，采用了全新的设计风格，将前后玻璃与金属边框完美结合。这也导致了ihone6的发热问题，让用户在使用过程中感到不适。

A系列芯片的性能分析

历代A系列芯片都是ihone性能提升的关键。以A12芯片为例，它是ihoneXR的处理器，采用了最新的制程工艺，性能和能效都得到了显著提升。为了让数据更加真实可信，我们以geekench6和曼哈顿3.1为基准，对A12芯片进行了全面分析。

苹果芯片代工的历史

为了挽救ihone6s/lus芯片门事件，苹果将目光放在了芯片上。早在1984年，苹果在Macintosh个人电脑中就搭载了摩托罗拉68000系列处理器，这是史上最早使用32位指令集的处理器之一。

ihone6s/lus芯片门的真相

早在2015年，业界就已经得到消息称ihone6s/lus使用的A9芯片将由台积电和三星两家芯片工厂代工。三星使用的工艺是14nmFinFET，台积电则是16nmFin。

ihone6s/lus芯片门事件揭示了苹果在芯片代工和技术研发方面的困境。这也促使苹果不断改进和创新，推动着智能手机行业的发展。在未来的产品中，我们期待看到苹果带来更多令人惊喜的技术突破。