晶合集成电路有限公司上市了吗 晶合集成ipo

晶合集成电路有限公司，即合肥晶合集成电路股份有限公司，是一家专注于集成电路相关产品研发、生产及销售的半导体企业。自2015年成立以来，该公司在半导体行业取得了显著成绩，近期关于其上市的消息引起了广泛关注。

1.公司基本信息

合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月19日，主要从事集成电路相关产品的研发、生产及销售。公司属于半导体行业，是国内首家12英寸晶圆代工企业。

2.专利申请与业务拓展

最近，合肥晶合集成电路股份有限公司申请了一项名为“电阻值的测量设备及测量方法”的专利，这将有助于大幅度提高测量效率和精度。公司主要业务为半导体晶圆的生产代工服务，业务覆盖显示驱动等领域。

3.上市情况

晶合集成公告显示，公司股票将于科创板上市。本次公开发行后的总股本为20.06亿股（超额配售选择权行使前）；20.81亿股（超额配售选择权全额行使后）。每股发行价格为19.86元/股。

4.招股说明书与募集资金

晶合集成科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）已获上交所披露。公司拟发行不超过5.02亿股，拟募集资金120亿元，预计全部用于合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。

5.市场表现

晶合集成在最近一段时间内市场表现活跃。截至某日收盘，晶合集成盘中上涨5.03%，报23.38元/股，成交3.63亿元，换手率1.35%，总市值达到469.03亿元。

6.融资情况

近期，晶合集成获融资买入额0.50亿元，居两市第205位。在最近三个交易日（15日-17日），晶合集成分别获融资买入0.41亿元、0.33亿元、0.50亿元。融券方面，当日融券卖出0.07万股，净买入0.04万股。

7.地理位置

合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，地理位置优越，便于业务的开展。

8.发展前景

随着半导体行业的快速发展，晶合集成电路有限公司作为国内领先的晶圆代工企业，其上市将为公司带来更多的资金支持和市场机会，有望进一步推动公司在半导体行业的地位和发展。