天通股份最高多少

天通股份是软磁行业最大的研发和制造基地之一。该公司在多年的技术研发和产业化布局的背景下，在4-6英寸双抛片应用方面已属于行业领先的企业。接下来，我们将详细介绍天通股份的优势和其他相关内容。

1. 优势一：材料研发和制造能力

天通股份在软磁领域拥有强大的材料研发和制造能力。通过技术研发和产业化布局，公司在4-6英寸双抛片应用方面取得了行业领先地位。在软磁材料的研究与开发方面，天通股份积极引进和自主创新，持续提升材料质量和性能。

2. 优势二：产品和技术广泛应用

天通股份的产品和技术广泛应用于多个领域。该公司的磁性材料、电子元件和机械设备被广泛使用于汽车、电力、电子、通信等行业。公司不断推动产品升级和技术创新，满足市场需求，提供优质的解决方案。

3. 优势三：客户基础广泛

天通股份的客户基础十分广泛。除与国内知名企业好达合作外，还与其他26所客户合作，其中包括卓胜微等。公司还通过其他渠道向德清华莹等客户提供产品。同时，天通股份还开始向韩国、***等***供应产品，拓展了国际市场。

4. 价格走势分析

根据数据统计，2007年天通股份的最高价为18.60元，最低价为5.36元。该公司于2001年在上交所上市。值得注意的是，目前天通股份的股价在10.7元至13.1元之间整理，并处于选择方向的状态。如果股价跌破10.7元，可能会卖出；而如果攻破12.5元和13.18元，将会打开向上的空间，股价有可能上升至15元。

5. 公司概况

天通股份的全称为天通控股股份有限公司，股票代码为600330，股票简称为天通股份。公司主要从事磁性材料、电子元件和机械设备的生产、销售以及技术开发。公司总部位于***浙江省杭州市蓝宝石二路136号。

6. 分红记录

天通股份最新一次公布的分红方案为每股派0.5元。本次分红的权益登记日为2023年5月23日，除权除息日为2023年5月24日，派息日为2023年5月24日。近年来，公司持续给股东分红，回报股东投资。

通过对天通股份的分析，我们可以看出该公司在软磁领域有着强大的研发和制造能力，产品和技术得到广泛应用。公司拥有广泛的客户基础，包括国内外知名企业。同时，股价走势也是市场投资者关注的重点。以这些优势为支撑，天通股份有望在软磁行业继续发展壮大。